“BGA返修台”参数说明
| 温度调节范围： | 50-550（℃） | 加工定制： | 否 |
“BGA返修台”详细介绍
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BGA返修台参数：
对位系统摇杆控制，CCD彩色高清成像系统
适用芯片2X2-80X80mm
触摸屏7.0〃对角线，解析度640X480，PanelVisa进口屏，可外接USB接口
外置测温端口4个（可扩展）
BGA返修台工作方式电驱
贴装精度X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
机器重量80kg
电源：AC220V±10％50Hz±3
总功率：Max6750W BGA返修台
加热器功率：上部温区1200W下部温区1200WIR温区4200W
电气选材：步进运动控制系统＋大屏真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制；独立温控，精度可达±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整＋红外激光对位
PCB尺寸：Max440×450mmMin15×22mm
适用芯片：Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
BGA返修台测温接口：4个
机器重量：97kg
BGA返修台特点：
独立三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。BGA返修台③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
精准的光学对位系统本机的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230倍，贴装精度可达＋/-0.01mm.并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。BGA返修台
BGA返修台参数：
对位系统摇杆控制，CCD彩色高清成像系统
适用芯片2X2-80X80mm
触摸屏7.0〃对角线，解析度640X480，PanelVisa进口屏，可外接USB接口
外置测温端口4个（可扩展）
BGA返修台工作方式电驱
贴装精度X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
机器重量80kg
电源：AC220V±10％50Hz±3
总功率：Max6750W BGA返修台
加热器功率：上部温区1200W下部温区1200WIR温区4200W
电气选材：步进运动控制系统＋大屏真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制；独立温控，精度可达±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整＋红外激光对位
PCB尺寸：Max440×450mmMin15×22mm
适用芯片：Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
BGA返修台测温接口：4个
机器重量：97kg
BGA返修台特点：
独立三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。BGA返修台③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
精准的光学对位系统本机的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230倍，贴装精度可达＋/-0.01mm.并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。BGA返修台
