“BGA返修台T-862++”参数说明
品牌: | 普惠 | 升温时间: | 15s以上 |
温度调节范围: | 200-480(℃) | 加工定制: | 否 |
“BGA返修台T-862++”详细介绍
采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热冲击较大缺点。
● 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 , 本机可拆焊15-35mm所有元件。
● 本机配备600W预热溶胶系统 , 预热范围120x120mm。
● 红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可适用所有的元件,尤其是BGA、SMD元件
● 专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热冲击较大缺点。
● 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 , 本机可拆焊15-35mm所有元件。
● 本机配备600W预热溶胶系统 , 预热范围120x120mm。
● 红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可适用所有的元件,尤其是BGA、SMD元件