“BGA返修台2”参数说明
| 温度调节范围： | 50-550（℃） | 加工定制： | 否 |
“BGA返修台2”详细介绍
全国BGA返修台参数：
贴装精度：X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
外观颜色：冷灰色
机器重量：80kg
总功率：5900WMax
上部加热功率：500W
底部加热功率：5400W
电源：AC220V±10%50/60Hz
全国BGA返修台电气选材：大连理工
外形尺寸：730×890×680mm
温度控制：红外传感器，K型热电偶闭环控制
定位方式：V型卡槽，配万能夹具
PCB尺寸：Max430×480mm，Min10×60mm
适用芯片：2×2~60×60mm
外置测温口：4个
对位方式：激光灯视觉对位
工作方式：简单易行的手动模式
机器重量：58kg
全国BGA返修台特点：
多功能人性化的操作系统①采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动全国BGA返修台，Z轴运动为松下伺服控制系统，可精确控制对位点与加热点，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；启动后随时间推移，在触摸屏内显示3条温度曲线，温度精确控制在±3℃，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。②对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm.配有＋形红外激光快速定位，定位后自动锁定。全国BGA返修台③可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。
贴装精度：X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
外观颜色：冷灰色
机器重量：80kg
总功率：5900WMax
上部加热功率：500W
底部加热功率：5400W
电源：AC220V±10%50/60Hz
全国BGA返修台电气选材：大连理工
外形尺寸：730×890×680mm
温度控制：红外传感器，K型热电偶闭环控制
定位方式：V型卡槽，配万能夹具
PCB尺寸：Max430×480mm，Min10×60mm
适用芯片：2×2~60×60mm
外置测温口：4个
对位方式：激光灯视觉对位
工作方式：简单易行的手动模式
机器重量：58kg
全国BGA返修台特点：
多功能人性化的操作系统①采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动全国BGA返修台，Z轴运动为松下伺服控制系统，可精确控制对位点与加热点，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；启动后随时间推移，在触摸屏内显示3条温度曲线，温度精确控制在±3℃，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。②对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm.配有＋形红外激光快速定位，定位后自动锁定。全国BGA返修台③可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。
