“BGA返修台RM-1080”参数说明
| 品牌： | 金邦达 | 温度调节范围： | 0-550 |
| 加工定制： | 是 |
“BGA返修台RM-1080”详细介绍
？ 嵌入式工业触摸屏控制，windows CE操作界面
？ 自动贴装压力检测，贴装压力可以控制在20克以内
？ 自动焊接位置获取，不需要人工手动设定机器运行位置，一键完成工作位置设置
？ 自动一键标定，方便光学系统校准
？ 自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求
？ 在线加温功能，方便焊接曲线的调整
？ 高精度温控，智能PID算法，控制温度精度±1℃
？ 支持温度曲线分析，可在线获取回流焊关键指标
？ 定位精度±0.01mm
？ 防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形
？ 自动贴装压力检测，贴装压力可以控制在20克以内
？ 自动焊接位置获取，不需要人工手动设定机器运行位置，一键完成工作位置设置
？ 自动一键标定，方便光学系统校准
？ 自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求
？ 在线加温功能，方便焊接曲线的调整
？ 高精度温控，智能PID算法，控制温度精度±1℃
？ 支持温度曲线分析，可在线获取回流焊关键指标
？ 定位精度±0.01mm
？ 防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形
