“精密光学BGA/LED返修设备Z-MR750”参数说明
| 认证： | CE | 品牌： | Z-M-R750 |
| 升温时间： | 5-15（s） | 温度调节范围： | 50-550（℃） |
| 加工定制： | 否 | 焊台种类： | 拆焊台 |
| 适用范围： | 电子产品焊接 | 输入电压： | 6100W Max |
| 外形尺寸： | 470×1200×1450mm | 重量： | 200kg |
| 型号： | Z-M-R750 | 商标： | ZM |
| 包装： | 精密包装 | 产量： | 300 |
“精密光学BGA/LED返修设备Z-MR750”详细介绍
ZM-R750 BGA/LED返修台特点
● 上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统，热转换高效。
● 下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现PCB快速定位；下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，使操作简单使用方便。
● 红外加热系统与PCB托板同步左右大范围移动，方便维修大型PCB；红外加热系统采用碳纤维加热器和高温玻璃，使预热更均匀。
● 多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。
● 自带激光定位装置，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。
● 7段式温区控制，符合无铅返修工艺。
● HDMI高清光学对位系统，电动X、Y方向移动，全方便观测元器件，杜绝“观测死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装。
● X、Y、Z、R轴电动微调，自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位。
● 选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。
● 内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化（选配）。
● 贴装头360°电动旋转。
技术参数：
◆ 总 功 率： 6100W Max
◆ 电 源： AC 220V±10% 50/60H
◆ 加热器功率： 上部温区800W 下部温区800W
IR温区 4000W（预热区域)可选择控制
◆ 电气选材： 松下PLC+红外发热管
◆ 对位系统： HDMI数字高清成像系统，自动光学变焦。
◆ 温度控制： K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度
◆ 定位方式： 配万能夹具
◆ PCB 尺寸： Max 460×460mm； Min20×20mm
◆ 适用芯片： 0.5×0.5～80×80mm
◆ 测温接口： 5个
◆ 工作方式： 开关和摇杆操作
◆ 贴装精度： X、Y轴用千分尺调节，Ф角度采用步进驱动，精度可达±0.02mm
◆ 外形尺寸： 470×1200×1450mm
◆ 机器重量： 200kg
● 上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统，热转换高效。
● 下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现PCB快速定位；下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，使操作简单使用方便。
● 红外加热系统与PCB托板同步左右大范围移动，方便维修大型PCB；红外加热系统采用碳纤维加热器和高温玻璃，使预热更均匀。
● 多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。
● 自带激光定位装置，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。
● 7段式温区控制，符合无铅返修工艺。
● HDMI高清光学对位系统，电动X、Y方向移动，全方便观测元器件，杜绝“观测死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装。
● X、Y、Z、R轴电动微调，自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位。
● 选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。
● 内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化（选配）。
● 贴装头360°电动旋转。
技术参数：
◆ 总 功 率： 6100W Max
◆ 电 源： AC 220V±10% 50/60H
◆ 加热器功率： 上部温区800W 下部温区800W
IR温区 4000W（预热区域)可选择控制
◆ 电气选材： 松下PLC+红外发热管
◆ 对位系统： HDMI数字高清成像系统，自动光学变焦。
◆ 温度控制： K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度
◆ 定位方式： 配万能夹具
◆ PCB 尺寸： Max 460×460mm； Min20×20mm
◆ 适用芯片： 0.5×0.5～80×80mm
◆ 测温接口： 5个
◆ 工作方式： 开关和摇杆操作
◆ 贴装精度： X、Y轴用千分尺调节，Ф角度采用步进驱动，精度可达±0.02mm
◆ 外形尺寸： 470×1200×1450mm
◆ 机器重量： 200kg
