“卓越高品质BGA返修台BGA焊台三温区BGA拆焊台恒温返修台环保芯片拆焊台--达泰丰”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| 品牌： | 达泰丰 | 升温时间： | 可调 |
| 温度调节范围： | 可调 | 加工定制： | 是 |
| 焊台种类： | 热风焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | 220 | 外形尺寸： | 10*10*10 |
| 重量： | 80KG | 型号： | DT-F610 |
| 商标： | CE | 包装： | 木箱 |
“卓越高品质BGA返修台BGA焊台三温区BGA拆焊台恒温返修台环保芯片拆焊台--达泰丰”详细介绍
一、MN-320型BGA返修台特点1、该机采用达泰丰自主研发版高清触摸屏人机界面、PLC控制系统，可存储多组用户温度曲线数据,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能，更适合用户实际需求。2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.3、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制.IR预热区可依实际要求调整输出功率.4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。8、采用便携式设计，上温区热风头可拆卸，方便携带外出维修与运输。9、本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.二、技术参数：1总功率4000W2上部加热功率1200W3下部加热功率第二温区1200W，第三（IR）温区1600W4电源AC220V±10％50/60Hz5外形尺寸470×330×430mm6定位方式V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并配置万能夹具7温度控制K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±2度；8PCB尺寸Max210×260mmMin20×20mm9电气选材达泰丰自主研发BGA返修台控制系统10机器重量12kg
