“鼎华DH-A09返修台BGA拆焊台三温区”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| 品牌： | 鼎华科技 | 升温时间： | 5（s）以下 |
| 温度调节范围： | 100-400 | 加工定制： | 是 |
| 焊台种类： | 拆焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | AC220V±10％ | 外形尺寸： | L470×w510×h650 mm |
| 重量： | 28kg | 型号： | DH-A09 |
| 商标： | 鼎华 | 包装： | 木箱 |
“鼎华DH-A09返修台BGA拆焊台三温区”详细介绍
鼎华BGA返修台全面采用进口材料，性能超群
1.进口发热芯，并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化，温度精准，不烤坏芯片，使用寿命超长，三年免费包换
2.钛合金材料热风嘴，不生锈、不变形不变色。回流槽设计，当温度过高时温度回流，保证温度过高时不会爆桥，，同时不会损坏周边元器件
3.使用国际品牌元器件结构件，欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。控制面板为正规品牌元器件，质量安全有保障。
4.支撑架全采用进口型材，实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒，机身非常稳固厚实。
5.控温精度：我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快，它的控温就越精准。 专为个体返修定制，高性能、高性价比 软件监控温区，返修芯片成功率99%以上 机器性能稳定操作简单方便易学。
国内BGA返修台行业领先者。。BGA返修台设计贴心制造精心。科技保证品质服务完善产品 本返修台适用于笔记本电脑、台式电脑、XBOX-360、服务器、数码产品等电路板芯片维修。 热风红外结合主流加热方式配置钛合金回流槽焊接风嘴体积适中满足电脑液晶电视手机汽车电路板机顶盒实验电路板等等的维修！焊接成功率高板子不变形芯片不鼓包智能便捷 本返修台专个体返修，量身定做 系统采用以热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式。通过顶部主发 热系统对BGA表面进行加热，热传导到BGA锡球；底部主发热系统对BGA板底进行局部加热，热传导到PAD，有利于机器生成高效、稳定的返修温度典线；并提高焊接的可靠性，再辅以大面积暗红外区域加热，降低PCBA温差，避免在返修过程中的PCB变形翘曲。通过控制软件可任意设定三部份发热系统的发热，自由组合上下发热能量，可轻松应对实际中的BGA 拆焊焊接问题
“鼎华DH-A09返修台BGA拆焊台三温区”其他说明
| 总功率 | Total Power | 4800W |
| 上部加热功率 | Top heater | 800W |
| 下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积适应各类PCB板） |
| 电源 | power | AC220V±10％ 50Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L470×W510×H650 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 390mmx380mm Min20mmx20mm |
| 适用芯片 | BGA chip | 5*5~55*55 |
| 适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个 |
| 机器重量 | Net weight | 约28KG |
