“鼎华三温区BGA手机平板芯片维修专用返修台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ccc |
| 类型： | 成套加热设备 | 用途： | 电子 |
| 材质： | 钛 | 型号： | DH-G200 |
| 规格： | L320×W370×H420 mm | 商标： | 鼎华科技 |
| 包装： | 木箱 |
“鼎华三温区BGA手机平板芯片维修专用返修台”详细介绍
本返修台适用于手机、平板电脑、数码产品等小型电路板维修。体积适中，不占用空间，专门为满足手机、平板电脑、行车记录仪等等小尺寸pcb板的维修焊接，成功率高，板子不变形，芯片不鼓包 ,智能便捷
专为个体返修定制，高性能、高性价比
1.软件监控温区，返修芯片成功率99%以上
2.机器性能稳定操作简单方便易学。
3.国内BGA返修台行业领先者。
4.BGA返修台设计贴心制造精心。5.科技保证品质服务完善产品
鼎华BGA返修台全面采用进口材料，性能超群
1.进口发热芯，并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化，温度精准，不烤坏芯片，使用寿命超长，三年免费包换
2.钛合金材料热风嘴，不生锈、不变形不变色。回流槽设计，当温度过高时温度回流，保证温度过高时不会爆桥，，同时不会损坏周边元器件
3.使用国际品牌元器件结构件，欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。控制面板为正规品牌元器件，质量安全有保障。
4.支撑架全采用进口型材，实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒，机身非常稳固厚实。
5.控温精度：我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快，它的控温就越精准。
