“W25Q64FVSSIG 华邦SOP8 WINBOND FLASH”参数说明
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 封装: | Sop8 |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
外形: | 扁平型 | 集成度高低: | 大规模集成电路 |
应用领域: | 标准通用 |
“W25Q64FVSSIG 华邦SOP8 WINBOND FLASH”详细介绍
型号:W25Q64FVSSIG
品牌:台湾华邦WINBOND
封装:SOP8-208
电压:2.7V-3.6V
容量:64MBIT 8Mbyte
温度:-40---85° 商业级
品牌:台湾华邦WINBOND
封装:SOP8-208
电压:2.7V-3.6V
容量:64MBIT 8Mbyte
温度:-40---85° 商业级