“东莞齐欣达XD-522底部填充胶BGA芯片底填胶耐150度高温填充性好流动性好”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 类型： | 通用型胶粘剂 |
| 形态： | 无溶剂型胶粘剂 | 固化条件： | 热固化胶 |
| 胶接强度： | 结构胶 | 组分类别： | 单组份 |
| 应用： | 粘接剂领域 | 型号： | XD-522 |
| 规格： | 36g | 包装： | 36g |
| 颜色： | 黑 | 粘度： | 3500 |
| 产量： | 6666 |
“东莞齐欣达XD-522底部填充胶BGA芯片底填胶耐150度高温填充性好流动性好”详细介绍
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的***小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的***低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill),流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下:1.高可靠性，耐热和机械冲击;2.黏度低，流动快，PCB不需预热;3.固化前后颜色不一样，方便检验;4.固化时间短，可大批量生产;5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合无铅要求。贮存条件-20℃温度下，阴凉干燥处，可存放6个月。2-8℃温度下，阴凉干燥处，可存放3个月。固化条件推荐的固化条件120℃×10分钟；150℃×5分钟外观黑色液体比重（25℃，g/cm3）1.12粘度（25℃Bnookfeild）,cps3500±300闪点（℃）>100使用时间@25℃,hours48使用指南：把产品装到加胶设备上，很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求。1）在设备的设定期间，确保没有空气传入产品中；2）以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶，确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的流动；3）施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%；4）在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
