“厂家大量供应电子产品LED专用波峰焊XD-250M-LF小型全自动波峰焊”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 |
| 品牌： | 鑫东 | 驱动形式： | 电动 |
| 动力形式： | 脉冲 | 电流： | 交流 |
| 波峰数： | 2 | 预热区长度： | 700MM |
| 锡炉温度： | 300度 | 锡炉容锡量： | 120KG |
| 控温方式： | P.I.D+SSR | 启动功率： | 15KW |
| 正常运行功率： | 2KW | 重量： | 400 |
| 焊接角度： | 3-7度 | 型号： | XD-250M-LF |
| 规格： | L2050×W1000×H1450mm |
“厂家大量供应电子产品LED专用波峰焊XD-250M-LF小型全自动波峰焊”详细介绍
整机技术特点
1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。
2、二段独立0.7米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。
3、专利合金链爪，永不变形，寿命长。
4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。
5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节
6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求
7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-250MM。
8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。
11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。
12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。
15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
17、设置有经济运行，过板自动起波，最大限度地减少锡氧化量。
18、运输系统采用限力器,保证运输时的稳定性及安全性。
19、短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。
20、运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。
整机技术参数
PCB板可调宽度:Max.50~250mm
PCB板运输高度:650±50mm
PCB板运输速度:0~1800mm／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）:3~7度
PCB板运输方向:L→R/R→L（可选）
PCB板上元件高度限制: Max.100mm
波峰高度范围:0——12mm可调，并保持波峰平衡
波峰数量:2
预热区长度:700mm
预热区数量:2
预热区功率:4kw
预热区温度:室温~250℃可设置
加热方式:热风/红外
适用焊料类型:无铅焊料/普通焊料
锡炉功率： 6kw
锡炉溶锡量：Approx.100kg
锡炉温度：室温~300℃、控制精度±1-2℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：三菱PLC+显控触摸屏
助焊剂容量： Max5.2L
助焊剂流量:10~100ml/min
喷雾方式:步进马达/气缸驱动
电源:3相5线制 380V
启动功率（总功率): max.15kw
正常运行功率:Approx.2kw
气源:4~7KG/CM2
机架尺寸： L1450*W1000*H1450mm
外型尺寸：L2050*W1000*H1450mm
重量：Approx.400kg
1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。
2、二段独立0.7米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。
3、专利合金链爪，永不变形，寿命长。
4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。
5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节
6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求
7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-250MM。
8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。
11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。
12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。
15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
17、设置有经济运行，过板自动起波，最大限度地减少锡氧化量。
18、运输系统采用限力器,保证运输时的稳定性及安全性。
19、短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。
20、运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。
整机技术参数
PCB板可调宽度:Max.50~250mm
PCB板运输高度:650±50mm
PCB板运输速度:0~1800mm／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）:3~7度
PCB板运输方向:L→R/R→L（可选）
PCB板上元件高度限制: Max.100mm
波峰高度范围:0——12mm可调，并保持波峰平衡
波峰数量:2
预热区长度:700mm
预热区数量:2
预热区功率:4kw
预热区温度:室温~250℃可设置
加热方式:热风/红外
适用焊料类型:无铅焊料/普通焊料
锡炉功率： 6kw
锡炉溶锡量：Approx.100kg
锡炉温度：室温~300℃、控制精度±1-2℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：三菱PLC+显控触摸屏
助焊剂容量： Max5.2L
助焊剂流量:10~100ml/min
喷雾方式:步进马达/气缸驱动
电源:3相5线制 380V
启动功率（总功率): max.15kw
正常运行功率:Approx.2kw
气源:4~7KG/CM2
机架尺寸： L1450*W1000*H1450mm
外型尺寸：L2050*W1000*H1450mm
重量：Approx.400kg
