“iphone周边配套线路板PCB”参数说明
| 结构： | 双面刚性印制板 | 制作工艺： | 减成法 |
| 材质： | 环氧玻璃布层压板 |
“iphone周边配套线路板PCB”详细介绍
深圳市恒创达电路板有限公司是一家专业印制电路板的厂家，致力于24层以下高密度样板、快板、中小批量线路板的生产及单双面铝基板，铜基板的制造。最细线宽线隙可以做到3mil（0.075mm）；最小导通孔径8mil（0.2mm）；公司高层均是从事印制板生产加工的管理专家可24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务，制造经验丰富的员工为顾客度身定做样板，为客户提供1小时内提供报价响应，2小时内投诉回应的服务并24小时为客户提供技术支持，稳定支持顾客项目研发进程。质量优，交货准时，为顾客赢取宝贵时间，占领市场先机。
经过多年努力，已形成日产能超过200㎡，月产能达到 6000-8000㎡。可24小时加急做板，样板加急生产周期，单双面板24小时；四/六层板48？72小时；常规生产周期，双面样板3？4；四/六层样板7？8天，八层以上10天；批量生产周期，单双面板首批量产7？8天，返单6？7天；多层首批量产8？10天，返单7？8天。
层数（最大）：2-24；
板材类型：FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材 ；
板材混压：4层--6层；
最大尺寸：610mm X 1200mm；
外形尺寸精度：±0.10mm；
板厚范围：0.2mm--6.00mm；
板厚公差（t≥0.8mm）：±8%；
板厚公差（t＜0.8mm）：±10%；
介质厚度：0.076mm--6.00mm；
最小线宽：0.075mm；
最小间距：0.075mm；
外层铜厚：8.75um--280um；
钻孔径（机械钻）：0.20mm--6.00mm；
成孔径（机械钻）：0.15mm--6.00mm；
孔径公差（机械钻）：0.05mm；
孔位公差（机械钻）：0.075mm；
激光钻孔径：0.075mm；
板厚孔径比：2：01：00；
阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、红、白、油墨；
最小阻焊桥宽：0.075mm；
最小阻焊隔离环：0.025mm；
塞孔直径：0.25mm--0.60mm；
阻抗公差：±10%；
表面处理类型：有/无铅喷锡、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、抗氧化、喷锡＋金手指卡板
经过多年努力，已形成日产能超过200㎡，月产能达到 6000-8000㎡。可24小时加急做板，样板加急生产周期，单双面板24小时；四/六层板48？72小时；常规生产周期，双面样板3？4；四/六层样板7？8天，八层以上10天；批量生产周期，单双面板首批量产7？8天，返单6？7天；多层首批量产8？10天，返单7？8天。
层数（最大）：2-24；
板材类型：FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材 ；
板材混压：4层--6层；
最大尺寸：610mm X 1200mm；
外形尺寸精度：±0.10mm；
板厚范围：0.2mm--6.00mm；
板厚公差（t≥0.8mm）：±8%；
板厚公差（t＜0.8mm）：±10%；
介质厚度：0.076mm--6.00mm；
最小线宽：0.075mm；
最小间距：0.075mm；
外层铜厚：8.75um--280um；
钻孔径（机械钻）：0.20mm--6.00mm；
成孔径（机械钻）：0.15mm--6.00mm；
孔径公差（机械钻）：0.05mm；
孔位公差（机械钻）：0.075mm；
激光钻孔径：0.075mm；
板厚孔径比：2：01：00；
阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、红、白、油墨；
最小阻焊桥宽：0.075mm；
最小阻焊隔离环：0.025mm；
塞孔直径：0.25mm--0.60mm；
阻抗公差：±10%；
表面处理类型：有/无铅喷锡、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、抗氧化、喷锡＋金手指卡板
