“硅胶脚垫”参数说明
“硅胶脚垫”详细介绍
硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。可根据客户要求裁切成不同的宽度，可以模切成不同形状的贴纸。
硅胶垫特点优势：
●高可靠性
●高可压缩性，柔软兼有弹性
●高导热率
●天然粘性，无需额外表面粘合剂
●满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证
硅胶垫技术参数：
规格：310MM*50M；200*400MM；
厚度0.3-10mm
颜色：黑色、灰白色或灰黑色
硅胶垫的应用方式：
●线路板和散热片之间的填充。
●IC和散热片或产品外壳间的填充。
●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充。
硅胶垫特点优势：
●高可靠性
●高可压缩性，柔软兼有弹性
●高导热率
●天然粘性，无需额外表面粘合剂
●满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证
硅胶垫技术参数：
规格：310MM*50M；200*400MM；
厚度0.3-10mm
颜色：黑色、灰白色或灰黑色
硅胶垫的应用方式：
●线路板和散热片之间的填充。
●IC和散热片或产品外壳间的填充。
●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充。
