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公司生产的钨铜封装材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:(1)陶...
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